AMD下代計算卡首次現身 首次采用多Die整合封裝(MCM)

去年11月，AMD發布了Instinct MI250/MI250X計算卡，不但升級6nm工藝、CDNA2計算架構，還首次采用多Die整合封裝(MCM)，內部集成兩個芯片，達成最多220個計算單元、14080個核心、128GB HBM2e內存，成為AMD的第一款ExaScale百億億次級別加速卡產品。

按照路線圖，下一代產品要升級到CDNA3架構，早先有曝料稱將命名為Instinct MI300系列，內部集成多達四個芯片，或者叫四個GCD。

現在，AMD ROCm開發者工具更新中出現了四個MCM封裝芯片的設備ID，分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，基本坐實了早先傳聞。

雖然這份文件里對應的產品代號還是“Alderbaran”，也就是MI250系列，但應該是個占位符，MI300系列的核心代號我們還不知曉。

四芯封裝，如果每個還是110個計算單元、每單元64個核心，那么總計有望達到440單元、2.8萬個核心。即便每個芯片的規模有所縮減，總體也有望超過2萬個核心，相當瘋狂。

很顯然，狂堆核心已經是不二法門，NVIDIA下代游戲卡Ada Lovelace據說會有1.8萬個核心。

也難怪功耗扶搖直上，PCIe 5.0甚至制定了最多600W供電能力的新標準。

與此同時，Linux補丁內出現了“AMD GF940”的名字，顯然是新的GPU編號，和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名類似，而且支持的指令集也很接近，不出意外就是下一代CDNA3架構產品。

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