臺積電將推出增強型3nm工藝 預計2023下半年量產

盡管芯片供應短缺對業界發展造成了些許挫折，但臺積電（TSMC）仍在不斷推進半導體工藝技術，并沒有因此而松懈。據DigiTimes報道，臺積電有望在2022年下半年量產N3制程節點，并計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產時間為2023年下半年。

臺積電總裁魏哲家在10月14日的公司財報電話會議上指出，N3制程節點仍使用FinFET晶體管的結構，是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在臺積電3nm工藝技術推出的時候，將成為業界最先進的PPA和晶體管技術，N3制程節點將成為臺積電另一個大規模量產且持久的制程節點。N3E作為N3的擴展，將擁有更好的性能和功耗表現。

作為臺積電的最大客戶，這對于蘋果來說是個好消息，至少不用擔心新款芯片會受到工藝延期拖累。此外，英特爾應該也會感到高興。之前有報道指，英特爾占據了臺積電N3制程節點最多的產能，雙方在代工方面的許多合作都會在3nm工藝上進行。

據日經新聞報道，上周有關臺積電和索尼合作在日本建設晶圓廠的傳聞有了進一步消息。這間晶圓廠將會在2022年開始建設，2024年投入使用。正如此前傳言的那樣，不會采用先進工藝，更多地專注于22nm和28nm工藝，主要生產圖像傳感器、圖像處理器和電動車所需的芯片。