AMD祭出3D V-Cahce堆疊緩存 霄龍7003X系列容量最多可達512MB

Zen4架構看起來還得等至少一年，而在這個空檔期，AMD祭出了3D V-Cahce堆疊緩存，變化不大但效果奇佳，而且不只是消費級銳龍，似乎也會用于數據中心的霄龍。

今天，網上曝出了新的霄龍7003X系列，代號Milan-X，包括四款型號：

-霄龍7773X：64核心(100-000000504)

-霄龍7573X：32核心(100-000000506)

-霄龍7473X：24核心(100-000000507)

-霄龍7373X：16核心(100-000000508)

看這排序，應該還有個霄龍7673X，48核心(100-000000505)。

頻率等其他規格不詳，但看這意思，極大概率是也加入了3D V-Cahe堆疊緩存，而且必然容量更大。

根據此前展示，AMD利用了一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，在每個CCD計算芯片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的64MB，合計達192MB，游戲性能因此可平均提升15%，堪比代際跨越。

AMD還透露，3D V-Cache可以最多堆疊到8-Hi，也就是容量最多可達512MB，相信會用在霄龍7003X系列之上。

另外曝光的還有一顆霄龍7T83的實物照片，看表面絲印已經是正式版，64核心128線程，基準頻率2.45GHz，加速頻率3.5GHz，三級緩存256MB。

這樣的規格和現有旗艦霄龍7763一模一樣，“T”字標識也是第一次見，暫不清楚有何變化。